电子半导体行业-惠州市欣向荣防护科技有限公司

行业趋势洞察

国产化加速

自主安全和国产可控背景下，半导体设备、
材料、制造等各环节国产替代加速发展
全球化供应链

国际贸易与制裁等多因素交织，多方融合
的全球化半导体供应链体系变革对数字化
更高要求
网络化制造

需求驱动和政策刺激半导体行业持续扩产，
基于多基地多工厂的网络化协同制造
精细化管控

通过半导体制造LOT/片/Bin、分级分档精细化
管控，合理控制和稳定产品良率，有效控制成本
产业化协同

半导设计、晶圆、封测、分销等产业链上
下游间的链接日益紧密，打造全产业链一体化
的交付体系
智慧化运营

基于数据智能的企业战略管控，运营预测、智能
决策，打造数据驱动的智能运营与风险防范机制

行业业务痛点

产品及物料特性化参数复杂，物料及供应链管理难度大

产品种类多、迭代快、参数规格精细复杂、
替代复杂，认证要求高等加大了供应链管控难度，
导致物料缺料与积压冰火两重天
分销与直销并存，终端服务响应慢

半导体产品全球分销与直销并存，难以有效管控分销
渠道和终端，难以及时响应、支持与服务客户，
导致客户满意度和粘性降低
专业性强、创新要求高，迭代速度块，研发成本不可控

半导体、集成电路产品研发技术性强，验证要求
高，研发与试产周期漫长，常出现研发失败、项目
延期、成本不可控等状况
进口依赖，造成供应链不稳定

半导体高端材料和设备受政治制裁、进口依赖等因素，造成供应链不稳定和牛鞭效应，导致生产齐套缺料无法保障订单交付
多组织网络化协同制造，上下游之间协调难

受需求与政策驱动，半导体产业扩产迅猛，涉及多组织、多工厂、多车间、多工序与上下游的一体化计划难以协调，造成生产资源利用不均衡
生产和委外过程黑匣子，按期交付管控难

生产和委外过程的黑匣子不透明，造成生产调度困难，各类异常造成计划无法按时完成，进而影响订单交付
全链追溯难，难以控制良率和质量成本

各环节信息断层或不完整，质量控制与精细化全链追溯困难，难以控制生产的良率，造成不必要的损失
成本核算粗放，难以有效降本

成本核算相对粗放，无法有效挖掘降本空间与落实降本目标

电子半导体行业解决方案应用架构

基于客户协同、供应商协同、研发管理、供应链管理、制造运营等平台，助力企业研产供销端到端的内外协同与管理提升；基于财务管理、项目管理、人力资源、运营决策等平台，助力企业运营管控效能提升,以提升需求响应与协同交付、数智运营、集团管控等核心竞争能力

服务热线

13502738838（曾先生）

13536907502（赵女士）

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